Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) är världens största chipptillverkare och dess fabriker tillverkar integrerade kretsar åt de flesta av teknikindustrins giganter: Apple, AMD, Nvidia, Broadcom, Mediatek med flera.

Apple är TSMC:s största kund och har i många år varit först ut med att dra nytta av uppdaterade tillverkningsprocesser, och nu är nästa stora steg i den utvecklingen på gång. Enligt uppgifter från Digitimes har TSMC inlett testproduktion med den nya 3-nanometersprocessen, N3.

Den ska enligt tidigare rykten tas i bruk för tillverkningen av Apples nya chipp under 2023, det vill säga A17 för Iphone och M3 för Mac.

Nästa års Apple-chipp, A16 och M2, väntas vara tillverkade med TSMC:s N4-process som namnet till trots inte är en 4-nanometerprocess utan ytterligare en förbättring av 5-nanometerprocessen som först togs i bruk för Apples A14-chipp i Iphone 12-familjen.